newshub![[미리보는 테크서밋]<2>글로벌 '톱5' 반도체 장비사 총출동…“AI 시대 공정 혁신 제시”](https://img.etnews.com/news/article/2026/10/08/news-p.v1.20261008.df944faab6294b2f8d143677dabe06c6_P1.png)
전자신문이 주최하는 '테크서밋 2026'에 글로벌 톱5 반도체 장비사가 참여해 AI 시대 공정 혁신 전략을 공유한다. 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, TEL, KLA, ASML이 각사의 기술 로드맵을 발표할 예정이다.
"반도체 혁신은 '공정'으로 실현된다. 무엇을 어떻게 제조하느냐에 따라 반도체 성능과 품질이 좌우된다. 반도체 제조사뿐만 아니라 소재·부품·장비(소부장)의 기술 혁신이 요구되는 이유다."
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