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삼성전자가 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 HBM, CXL 등 차세대 메모리 기술을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 강화한다. 글로벌 빅테크와 초기 단계부터 시스템을 공동 설계하며 데이터 처리 효율을 높이는 전략을 제시했다.
"삼성전자, 차세대 AI 인프라 공략 강화 OCP 글로벌 서밋 2026 참가 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를"
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