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문혁수 LG이노텍 사장은 차세대 기판인 FC-BGA 사업과 관련해 빅테크 기업들과의 계약을 확대하고 있으며 내년부터 성과가 개선될 것이라고 밝혔다. 또한 반도체용 유리기판은 개발 단계에 있으며 2020년경 공급이 가능할 것으로 내다봤다.
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문혁수 LG이노텍 사장은 차세대 기판인 FC-BGA 사업과 관련해 빅테크 기업들과의 계약을 확대하고 있으며 내년부터 성과가 개선될 것이라고 밝혔다. 또한 반도체용 유리기판은 개발 단계에 있으며 2020년경 공급이 가능할 것으로 내다봤다.
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