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TSMC가 AI 칩 생산의 핵심 부품인 실리콘 인터포저를 미국 내에서 조달하기 위해 글로벌파운드리와 계약을 맺었습니다. 2028년부터 양산될 예정이며, 이를 통해 미국 내 AI 칩 공급망 구축이 가속화될 전망입니다.
"TSMC, 실리콘 인터포저 미국서 조달키로 GF와 5년 20억달러 계약, 2028년 상반기 양산 미국 내 AI칩 공급망 완성 구조에 근접 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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