국제 2026.10.11

Japanese giant expands China chip packaging materials output amid AI boom

SCMP · 2026.10.11 00:00
Japanese giant expands China chip packaging materials output amid AI boom

일본 스미토모 베이클라이트가 AI 붐에 따른 반도체 패키징 소재 수요 증가에 대응해 중국 쑤저우와 싱가포르 공장의 생산 라인을 증설한다. 이번 투자로 해당 소재의 생산 능력이 대폭 확대될 예정이며, 2028년부터 순차적으로 가동될 계획이다.

"Japan’s Sumitomo Bakelite expands China chip packaging materials output amid AI boom The investment underscores the growing importance of advanced packaging materials in the semiconductor supply chain"

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