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전북대 연구팀이 기존 소재보다 두께는 3분의 1 수준이면서 차폐 성능은 대등한 나노섬유 복합소재를 개발했습니다. 열경화성 에폭시 수지를 활용해 전기방사 조건을 최적화함으로써 차세대 전자파 차폐 소재로서의 가능성을 확인했습니다.
"전북대학교 연구팀이 기존 상용 소재보다 두께를 약 3분의 1 수준으로 줄이면서도 대등한 전자파 차폐 성능을 갖춘 나노섬유 복합소재를 개발했다. 전자기기의 소형화와 반도체 고집적화에 대응할 수 있는 차세대 차폐 소재로 주목된다."
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