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어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 AI 반도체용 차세대 공정 및 3D 패키징 기술 개발을 위해 협력한다. 양사는 공동 연구를 통해 반도체 성능 향상과 양산 과정을 가속화할 계획이다.
"어플라이드 머티어리얼즈와 인텔이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 공정과 첨단 패키징 기술 개발 협력에 나선다. 트랜지스터와 배선부터 칩을 수직으로 쌓는 3차원(3D) 적층까지 협력해 기술 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 어플라이드는 6일(현지시간) 인텔과 차세대 트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징 개발을 위해 협력한다고 밝혔다."
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