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한미반도체가 삼성전기로부터 244억 원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 과거 특허 소송으로 갈등을 빚었던 삼성그룹과 최근 관계 개선을 이어가며 대규모 계약을 체결했다.
"한미반도체, 삼성전기서 244억 장비 수주 한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 장비 ‘마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트(MSVP)’를 수주했다고 6일 공시했다. 특허 소송으로 갈등을 빚은 삼성그룹과 거래가 줄어든 상황에서 대규모 계약을 맺은 것이다."
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