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대만 난야테크놀로지가 핑둥과학단지에 3D 웨이퍼 패키징 공장 건설을 확정했다. AI 메모리 수요 급증에 대응하기 위해 4조 원 이상을 투자하여 TSV 등 첨단 패키징 기술을 도입할 계획이다.
"대만 난야, 핑둥 3D 웨이퍼 패키징공장 확정 TSV·웨이퍼 적층으로 AI 메모리 수요 대응 투자액 비공개, 최소 4조2천억원 이상 추정 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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