newshub
화웨이가 신형 스마트폰 '메이트 90' 시리즈에 자체 설계한 칩을 탑재하며 기술 격차 줄이기에 나섰다. 로직폴딩 기술을 적용한 이번 신제품은 미국의 반도체 규제 속에서 화웨이의 기술 발전 가능성을 시험하는 무대가 될 전망이다.
"화웨이 '메이트 90'에 자체 설계 칩 탑재 전작 대비 성능 31% 향상…애플과 격차 축소 메모리값 상승에 가격 인상 시사…"대당 27만원" 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 연합뉴스에 있습니다.