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한미반도체와 한화세미텍이 대만에서 AI 반도체 및 HBM 생산을 위한 차세대 패키징 장비를 대거 공개했다. 양사는 글로벌 반도체 제조사와의 협력을 강화하며 차세대 패키징 시장 공략을 본격화할 예정이다.
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한미반도체와 한화세미텍이 대만에서 AI 반도체 및 HBM 생산을 위한 차세대 패키징 장비를 대거 공개했다. 양사는 글로벌 반도체 제조사와의 협력을 강화하며 차세대 패키징 시장 공략을 본격화할 예정이다.
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