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삼성전기가 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA 수요 증가에 대응하기 위해 세종 사업장에 약 4조 2700억 원 규모의 증설 투자를 결정했다. 이번 투자는 2028년 양산을 목표로 글로벌 고객사와의 협력을 통해 추진된다.
"삼성전기는 인공지능(AI) 서버용 기판 수요 확대에 대응, 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원 규모 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다. 지난 7월 '충청권 첨단 산업 발전비전 국민보고회' 때 삼성전기가 세종 반도체 기판 사업에 8조원을 투자하기로 한 계획의 일환이다."
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