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삼성전기가 인공지능 서버용 고부가 반도체 패키지기판 생산 능력을 확대하기 위해 세종사업장에 4조2천700억원을 투자한다. 이번 투자는 2028년 5월까지 진행되며, 지난해 말 자기자본의 43.6%에 해당하는 규모다.
"삼성전기, 세종 패키지기판 증설 4.2조 투자 자기자본의 43.6% 규모, 2028년 5월까지 AI 서버용 고부가 기판 FC-BGA 생산 확대 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다. (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]가 인공지능(AI)용 고부가 반도체 패키지기판 생산 능력 확대를 위해 4조원 이상을 투입한다."
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