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SK하이닉스가 TSMC 기술 행사에 참가해 HBM4 등 차세대 AI 메모리 솔루션을 대거 공개했다. 또한, 첨단 패키징과 HBM 통합 분야에서 2년 연속 '올해의 파트너상'을 수상했다.
"SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 행사에 참여하고 있다."
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