newshub![[스냅드래곤 서밋]퀄컴, 모바일 프로세서에 발열 잡는 패키징 신기술 도입…삼성과 경쟁](https://img.etnews.com/news/article/2026/09/27/news-p.v1.20260927.6802bdda96fc4b81b90a55a3a043b6be_P1.jpg)
퀄컴이 모바일 프로세서의 발열 문제를 해결하기 위해 '오프셋 PoP' 패키징 신기술을 도입했다. 이는 삼성전자의 유사 기술과 경쟁하며 모바일 반도체 시장의 기술 경쟁을 심화시킬 전망이다.
"퀄컴이 모바일 프로세서(SoC)에 발열을 최소화할 수 있는 신기술을 처음 도입했다. 인공지능(AI) 반도체 기술 난제 중 하나인 전력 효율성을 극대화하기 위해서다. 삼성전자가 업계 최초로 엑시노스 2600에 도입한 것과 구조적으로 유사해, 패키징 기술 경쟁이 심화할 것으로 전망된다."
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