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중국 반도체 기업들이 D램 양산과 AI 칩 출시 등 전방위적인 기술 진전을 발표하고 있다. 중국 매체는 특정 분야를 넘어 산업망 전반의 혁신 능력이 향상되고 있다고 평가했다.
"CXMT, 5세대 D램 공정 적용 양산 개시 화웨이, AI칩 어센드 960 출시 일정 앞당겨 中매체 "반도체 산업망 전반 혁신 향상" 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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