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두산이 AI 반도체 기판 소재인 동박적층판(CCL) 생산능력 확대를 위해 1조 원 규모의 투자를 결정했다. 데이터센터 수요 급증에 대응해 국내외 설비를 증설하며 2028년부터 가동할 예정이다.
"AI 붐 올라탄 두산, 반도체 소재에 1조 투자 사상 최대 규모 투자 '승부수' AI칩 기판·네트워크 등에 사용 데이터센터 수요 폭발에 대응 국내 설비 증설…中 공장 신설 2028년부터 본격 가동 시작 AI칩 기판·네트워크 등에 사용 데"
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