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삼성전자와 SK하이닉스가 AI 인프라 서밋에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 메모리 기술을 공개했다. 삼성전자는 연산 칩 위에 HBM을 수직으로 쌓은 'zHBM'을, SK하이닉스는 메모리 내 연산 기능을 통합한 'PIM' 기술을 통해 AI 성능을 극대화하겠다는 전략이다.
"'데이터 병목' 정조준한 삼전닉스 삼성 'zHBM'·하이닉스 'PIM' AI 인프라 서밋서 신기술 제시 AI 인프라 서밋서 신기술 제시 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지"
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