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화웨이가 차세대 AI 칩 '어센드 960'의 출시를 앞당기며 엔비디아 추격에 속도를 낸다. 개별 칩 성능 향상과 더불어 다수의 칩을 묶는 슈퍼포드 시스템을 통해 컴퓨팅파워를 극대화할 계획이다.
"화웨이, 차세대 AI칩 어센드 960 출시 앞당겨 훈련용 내년 1분기·추론용 3분기로 조정 "AI 전략 핵심은 컴퓨팅…목표는 엔비디아" 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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