newshub![[단독] TSMC처럼…주문형 반도체 위탁 설계](https://img.hankyung.com/photo/202608/AA.42336860.1.jpg)
반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브가 고성능 3D IC 칩을 개발해 내년 양산에 나선다. 조명현 대표는 이 제품이 기존 HBM보다 전력 소모가 적고 대역폭이 넓어 AI 반도체 시장의 게임 체인저가 될 것이라고 밝혔다.
"[단독] TSMC처럼…주문형 반도체 위탁 설계 새 길을 여는 프런티어 기업인 (5) 조명현 세미파이브 대표 고성능 3D 칩 개발…내년 양산 HBM 전력소모량의 20% 수준 상반기 매출 947억…두 배 늘어 (5) 조명현 세미파이브 대표"
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