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큐빅셀이 반도체 유리기판의 핵심인 '글라스관통전극(TGV)' 전 공정을 검사할 수 있는 장비를 개발했다. 독자적인 홀로그래피 기술을 적용해 비파괴 방식으로 미세 균열을 검출함으로써 수율 향상과 제조 비용 절감이 기대된다.
"큐빅셀이 반도체 유리기판 핵심 요소인 '글라스관통전극(TGV)' 전주기 검사 장비를 개발했다. 독자 개발한 홀로그래피 기반 광학 기술을 기반으로, TGV 결함뿐만 아니라 레이저 가공(개질), 최종 TGV 구멍(비아홀) 등 전 공정을 파악할 수 있어 수율과 생산성 개선이 기대된다."
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