newshub
삼성전자가 차세대 메모리인 HBM5의 성능을 높이고 열 저항을 낮추는 ‘큐브’ 전략을 공개했다. 또한 2028년 차세대 낸드플래시 시제품 테스트를 목표로 AI 메모리 시장 주도권을 강화할 계획이다.
"삼성전자 "메모리 혁신 통해 HBM5 성능 2배로 높일 것" 타이베이 '세미콘 타이완' 참가 용량·대역폭 개선 전략 공개 용량·대역폭 개선 전략 공개"
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 한국경제에 있습니다.