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ISC가 AI 반도체 시장을 겨냥해 모듈러 타입의 대형 테스트 소켓 '와이더맥스'를 공개했다. 이 제품은 반도체 패키지의 크기와 구조에 맞춰 모듈을 조립하는 방식으로, 초대형 반도체 테스트 시 발생할 수 있는 접촉 불량 문제를 효과적으로 해결할 것으로 기대된다.
""레고처럼 조립"…반도체 테스트 소켓 상식을 뒤집은 ISC GPU·ASIC·HBM 등 고성능 반도체 겨냥 패키지 크기·구조 따라 맞춤 설계 패키지 크기·구조 따라 맞춤 설계"
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