[패키징 발전 정책 포럼]“해외 대비 뒤처진 첨단 패키징 역량… 정부 투자·인력 양성 강화해야”

첨단 반도체 패키징이 AI 반도체의 핵심 기술로 부상했으나, 국내 역량은 해외 대비 뒤처져 있다는 지적이 나왔다. 전문가들은 글로벌 경쟁력 확보를 위해 정부 차원의 공격적인 투자와 인력 양성, 그리고 통합적인 컨트롤 타워 구축이 시급하다고 강조했다.