newshub![[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'](https://img.etnews.com/news/article/2026/09/10/news-p.v1.20260910.50886abb5c7f4b66b1d57afaa2d1584b_P1.jpg)
반도체 패키징이 시스템 성능을 결정하는 핵심 기술로 자리 잡으며 하이브리드 본딩, CPO, AI가 3대 키워드로 꼽혔다. 정부는 첨단 패키징을 초격차 기술로 육성하기 위해 R&D 투자를 재편하고 있으나, 원천 기술을 이끌 석·박사급 고급 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다.
"인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 무게추가 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다. 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 산학연 전문가들은 패키징이 칩을 조립·보호하는 후공정을 넘어 시스템 성능과 에너지 효율을 좌우하는 전략 기술로 자리 잡았다고 진단했다."
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