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반도체 패키징 전문가들은 기술 검증과 양산 성능 평가를 위한 공공 팹의 투자와 활용 극대화를 촉구했다. 특히 3D 반도체 구현에 필수적인 후면 공정과 본딩 기술을 지원할 수 있도록 공공 인프라를 단계적으로 확장해야 한다고 강조했다.
"반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 '공공 팹' 투자와 활용 확대로 첨단 패키징 주도권을 잡아야 한다고 강조했다. 반도체 생태계 핵심 주체가 기술을 검증·고도화할 협업 거점을 활성화해야 한다는 주문이다."
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