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삼성전자가 차세대 메모리 기술 비전인 'CUBE' 전략을 발표하며 3차원 구조를 통한 용량 확장과 최적화를 강조했다. AI 시대의 메모리 장벽을 극복하기 위해 칩 설계 단계부터 병목 현상을 해소하겠다는 계획이다.
"삼성전자가 인공지능(AI) 메모리 반도체의 기술적 한계를 극복하기 위해 3차원(3D) 구조를 통한 용량 확장과 공간 최적화에 주력하겠다고 밝혔다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열린 ‘메모리 이그제큐티브 서밋’ 기조연설에서 차세대 메모리 기술 비전 ‘CUBE’ 전략을 발표했다."
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