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삼성전자가 차세대 고대역폭메모리인 HBM5와 zHBM을 통해 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나선다. 3D 구조 혁신을 통해 성능과 전력 효율을 극대화하고, 2028년에는 zNAND-O 샘플링을 시작할 계획이다.
"삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 성능을 HBM4E 대비 2배로 끌어올리고, 이후 세대인 zHBM은 HBM4E보다 8배 높은 성능을 구현한다. 3차원(3D) 구조 혁신을 앞세워 차세대 메모리 주도권 확보에 나선다."
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