newshub![[KPCA쇼 2026]기판이 AI 병목 됐다…화두는 '대면적·유리'](https://img.etnews.com/news/article/2026/09/09/news-p.v1.20260909.1488bf970e3745bf95d41b3437cbafd9_P1.jpg)
제23회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전이 인천 송도에서 개최되어 AI 가속기용 기판 기술이 핵심 화두로 떠올랐습니다. 업계는 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 대면적 기판과 고난도 패키징 기술 확보에 주력하고 있습니다.
"인공지능(AI)이 반도체 인쇄회로기판(PCB)·첨단 패키징 판도를 흔들고 있다. 지난해 화두가 서버에서 모바일·정보기술(IT)로 '저변 확대'였다면, 올해는 그 다음 단계인 공급 병목이 전면에 올랐다."
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