newshub
삼성전기가 인천에서 열린 KPCA 쇼에서 AI와 서버, 자율주행 등에 활용되는 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다. 특히 AI 가속기용 2.5D 패키지기판과 유리기판 등 고난도 기술을 중심으로 다양한 고부가 제품군을 전시했다.
"삼성전기가 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 데이터센터·모바일·자율주행용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다."
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 전자신문에 있습니다.