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삼성전자가 2028년 첨단 D램 양산에 차세대 노광 장비인 고개구율 EUV를 도입하기 위해 ASML과 협력을 강화한다. 또한 12인치 포토마스크 공동 개발을 통해 반도체 미세화 공정의 효율성을 높이고 생산 경쟁력을 확보할 방침이다.
"D램 생산에 ‘고개구율 극자외선’ 12인치 포토마스크 공동 개발 등 ASML과 양산 인프라 함께 준비 삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML과 협력해 2028년 첨단 D램 생산에 차세대 노광 장비인 ‘고개구율(High-NA)’ 극자외선(EUV) 노광장비를 적용할 계획이다. 삼성전자가 고개구율 EUV를 실제 D램 양산에 적용하는 것은 처음이다."
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