newshub
IT·과학
2026.09.08
TSMC, Samsung commit to ASML’s newest chipmaking tools as AI drives demand
CNBC
· 2026.09.08 00:00
삼성전자와 TSMC가 인공지능 칩 수요 증가에 대응하기 위해 ASML의 차세대 노광 장비 도입을 확정했다. 양사는 이 장비를 통해 반도체 생산 효율을 높이고 미세 공정 기술을 고도화할 계획이다.
"Samsung and TSMC, the world's two biggest chipmakers, have committed to using ASML's High NA extreme ultraviolet (EUV) lithography machines, as demand grows for more advanced chips."
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 CNBC에 있습니다.