newshub![[KPCA쇼 2026]AI가 바꾼 PCB·패키징 패러다임…차세대 기술 총망라](https://img.etnews.com/news/article/2026/09/08/news-p.v1.20260908.b873972dbdc1415ca7d73bb470b1db4b_P1.jpg)
AI 인프라 투자 확대로 PCB 및 패키징 시장이 고부가가치 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 인천에서 열린 'KPCA쇼 2026'은 이러한 산업 패러다임 변화를 조망하고, 국내외 기업들이 첨단 기술 경쟁력을 선보이며 글로벌 시장 개척을 모색하는 장이 되고 있다.
"인쇄회로기판(PCB) 시장 패러다임이 바뀌고 있다. 인공지능(AI) 인프라 투자가 급증했기 때문이다. 전자부품을 탑재하고 전기적으로 연결하는 전통적 역할에 더해 고다층·초미세 회로·초고속 전송·유리기판 등 기술적 요구 수준이 한층 커졌다."
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